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表面貼片技術十步曲

2017/03/19

第一步 為制造著想的產品設計(DFM, Design for Manufacture)
雖然對DFM有各種的定義,但有一個基本點是為大家所認同的,那就是在新產品開發的構思階段,DFM就必須有具體表現,以求在產品制造的階段,以最短的周期、最低的成本,達到盡可能高的產量。

第二步 工藝流程的控制
隨著作為銷售市場上具有戰略地位的英特網和電子商務的迅猛發展,OEM面臨一個日趨激烈的競爭形勢,產品開發和到 位市場的時機正在戲劇性的縮短,邊際利潤的壓力事實上已有增加。同時合約加工商(CM)發現客戶要求在增加:生產必須具有資格并持有執照,產品上的電子元 件必需有效用和有可追溯性。這樣,文件的存檔已成為必不可少的了。

第三步 焊接材料
理解錫膏及其如何工作,將對SMT過程的相互作用有更好的了解。適當的評估技術用來保證與錫膏相聯系的生產線的最佳表現。

第四步 絲印
在表面貼片裝配的回流焊接中,錫膏是元件引腳或端點和電路板上焊盤之間的連接介質。除了錫膏本身之外,絲印之中有各種因素,包括絲印機,絲印方法和絲印過程的各個參數。其中絲印過程是重點。

第五步 黏合劑/環氧膠及滴膠
必須明確規定黏合劑的稠密度、良好的膠點輪廓、良好的濕態和固化強度、膠點大小。使用CAD或其它方法來告訴自動設備在什么地方滴膠點。滴膠設備必需有適當的精度、速度和可重復性,以達到應用成本的平衡。一些典型的滴膠問題必須在工藝設計時預計到。

第六步 貼放元件
今天的表面貼片設備不僅要能夠準確貼放各種元件,而且要能夠處理日益變小的元件包裝。設備必須保持其機動性,來適應可能 變成電子包裝主流的新元件。設備使用者-OEM和CM-正面臨激動人心的時刻,成功的關鍵在于貼片設備供應商滿足顧客要求和在最短的時間內提交產品的能 力。

第七步 焊接
批量回流焊接,過程參數控制,回流溫度曲線的效果,氮氣保護回流,溫度測量和回流 溫度曲線優化。
第八步 清洗
清洗時常被描述成“非增值”過程,但這樣現實嗎?或者是太過簡化,以致于阻礙了對復雜事物的仔細思考。沒有可靠的產品和最低的成本,一個公司在今天的環球經濟中無以生存。因此制造過程中的每一步都必須經過仔細檢查以確保其有助于整個成功。

第九步 測試/檢查
選擇測試和檢查的策略是基于板的復雜性,包括許多方面:表面貼片或通孔插件,單面或雙面,元件數量(包括密腳),焊點,電氣與外觀特性,這里,重點集中在元件與焊點數量。

第十步 返工與修理
不把返工看作“必須的不幸”,開明的管理者明白,正確的工具和改進的技術員培訓的結合,可使返工成為整個裝配工序中一個高效和有經濟效益的步驟。


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